Název: Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji
Překlad názvu: Cooling effect on growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints
Autoři: Faldyna, Martin ; Novotný, Marek (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2008
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Předkládaná práce se zabývá problémy optimalizace procesu bezolovnatého pájení. Cílem mé práce bylo dokázat vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji a vliv intenzity chlazení na jeho jakost. V experimentu byly použity dva druhy pájecích past: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. Výsledné vzorky byly hodnoceny z hlediska smáčivosti, velikosti intermetalickych vrstev, optického zhodnocení pájky a střihové zkoušky. This work deals with issues of process optimalization of lead-free soldering. The aim of this work is demonstrate of cooling on grow intermetallic layers during lead-free solde ring process and a hold intensity of cooling on joint quality. The experiment was performed with two types of solder pastes: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. The final samples were appraised in light of wet-ting, size of intermetallic layers, optical estimation solder and sudar stress test.
Klíčová slova: bezolovnaté pájení; chlazení; intermetalické slitiny; jakost; spolehlivost; cooling; IMC; intermetallic compounds; lead-free soldering; quality; reliability

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/9293

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-220791


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce