Název: Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Překlad názvu: Solder Joint Quality based on Heating Factor
Autoři: Ježek, Vladimír ; Ing. Karel Dušek, Ph.D., katedra elektrotechnologie, FEL ČVUT Praha (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: heating factor; intermetalická sloučenina; kontrola rentgenovým zářením; mikrovýbrus; Pájení přetavením; teplotní cyklování.; cross-section; heating factor; intermetallic compound; Reflow soldering; thermal cycling.; X-ray control

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/41619

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-221309


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2016-06-03, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet