Název: Prokovy v nízkoteplotní keramice
Překlad názvu: The via interconnection in LTCC
Autoři: Sedliak, Erik ; Klíma, Martin (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2013
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: 3D štruktúra; HeraLock 2000; LTCC; priemer prokovu; prokov; 3D structure; HeraLock 2000; LTCC; via diameter; via interconnection

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12499

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-243746


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2016-06-03, naposledy upraven 2022-03-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet