Název: Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Překlad názvu: Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly
Autoři: Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2017
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: Elektricky vodivá lepidla; mikrovýbrus; pevnost ve střihu; spolehlivost; tepelně vodivá lepidla; vlhkostní komora; die shear strenght; Electicall conductive adhesive; humidity chambre; micro cut; reliability; thermal conductiv adhesive

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/68121

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-320230


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2017-06-12, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet