Název: Laser cutting of CVD diamond wafers
Překlad názvu: Laserové řezání CVD diamantových plátků
Autoři: Chmelíčková, Hana ; Stranyánek, Martin ; Rosa, Jan ; Vaněček, Milan
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Konference/Akce: International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference /15./, Praha (CZ), 2004-08-30 / 2004-09-03
Rok: 2004
Jazyk: eng
Abstrakt: [eng] [cze]
CVD diamond wafers with diameter 51 mm and thickness from 0,1 mm to 0,7 mm are necessary to cut to different shapes. Cutting technology by means of pulsed Nd:YAG laser was developed to successful dividing of thin pieces Plátky syntetického diamantu o průměru 51 mm a tloušťky od 0,1 mm do 0,7 mm je potřeba řezat na další tvary různých rozměrů. Byla vyvinuta technologie řezání pulsním Nd:YAG laserem k úspěšnému dělení tenkých vzorků
Klíčová slova: cutting technology; CVD diamond wafers; laser; Nd:YAG laser
Číslo projektu: LN00A015 (CEP), IBS1010353 (CEP)
Poskytovatel projektu: GA MŠk, GA AV ČR
Zdrojový dokument: Proceedings of the 15.International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference, ISBN 80-7262-279-X

Instituce: Fyzikální ústav AV ČR (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Dokument je dostupný v příslušném ústavu Akademie věd ČR.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11104/0009821

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-19418


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Věda a výzkum > AV ČR > Fyzikální ústav
Konferenční materiály > Příspěvky z konference