Název: Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů
Překlad názvu: Problems in Solder Paste Stencil Printing for Fine Pitch Components
Autoři: Šimeček, Ondřej ; Polsterová, Helena (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Přes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav. Despote the indisputable advantages of fine-pitch components, is need to calculate with a few trouble during production, especially increased requirements for accuracy of mounting and solder printing. In this work I’m concerned with problems of solder printing for these components and evaluation using SPC. For the evaluation I used 3D paste inspection based on laser scanning of the surface. The output of this work is to describe the principles of solder printing and elaborating of GR&R, SPC analysis and histograms of solder printing for some outputs. I focused in my master thesis on motive design change of problematic components and economic evaluation of the adjustments.
Klíčová slova: Apertura; celková efektivita zařízení; doba (výrobního) cyklu; efektivita přenos; efektivnost; inspekce natištěné pasty; jemná rozteč; odporové pole; opakovatelnost a reprodukovatelnost; Plánování experimentů; poměr ploch; počet chyb na milion pájených spojů; počet chyb na milion příležitostí; pájecí pasta; statistické řízení procesu; sítotiskový stroj; technologie povrchové montáže; šablona; Aperture; Area ratio; Cycle time; Design of Experiments; DPMJ; DPMO; Fine pitch; Overall Equipment Effectiveness; Performance rate; Repeatability and Reproducibility; Resistor array; Screen Printer; Solder paste; Solder paste inspection; Statistical process control; Stencil; Surface mount technology; Transfer efficiency

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/6661

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-218992


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce