Název:
Nové oblasti aplikace ultrazvuku v mikroelektronických technologiích
Překlad názvu:
New Areas of the Ultrasonic Application in Microelectronics Technology
Autoři:
Buršík, Martin ; Pietriková, Alena (oponent) ; Králová,, Iva (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce) Typ dokumentu: Disertační práce
Rok:
2014
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá depozicí speciálních tixotropních materiálů určených pro mikroelektronické technologie. Cílem práce je vývoj nové metody optimalizace dávkovacího procesu za účelem dosažení rozlišení tisku pod 100 µm. Práce obsahuje vývoj speciální dispensní hlavice (UZD) využívající působení ultrazvukové energie. Doložené výsledky dokumentují možnosti nově vyvinuté metody, která je schopna tisknout tixotropní materiály s rozlišením 65 µm. Oproti jiným metodám dosahuje těchto výsledků s běžně využívanými materiály pro tlustovrstvovou technologii s velikostí částic do 5 µm.
Doctoral thesis deals with the deposition of special thixotropic materials for microelectronic technology. The aim of the work is the development of the new method optimizing the dosing process in order to achieve a print resolution of better than 100 microns. The work includes the development of a special dispensing head (UZD) using the influence of ultrasonic energy. These results demonstrate the possibility of a newly developed method that is able to print thixotropic materials with a resolution of 65 microns. Compared to other methods achieves these results with the commonly used materials for thick film technology with particle size up to 5 microns.
Klíčová slova:
nanášení; optimalizace; reologie; tisk; tlustovrstvová technologie; Ultrazvuk; deposition; optimizing; print; rheology; thick film technology.; Ultrasonic
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/36214