Název: Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Překlad názvu: Analysis of Aplication Flux and Solder Paste on PCB for BGA components
Autoři: Toufar, Michal ; Řihák, Pavel (oponent) ; Vala, Radek (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces. This thesis deals with rework of BGA components. There are described defects and errors in a solder joints. The current trend is focused on thin packages with fine pitch. It is assembled with smaller and smaller solder balls. It is described effect of different application of flux and solders paste for rework. The main part is focused on dipping and dispensing. These methods are suitable for repair process.
Klíčová slova: BGA; dispenzování; namáčení; pájecí pasta; tavidlo; BGA; dipping; dispensing; flux; solder past

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/59747

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-241971


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce