Název: Porovnání pájek pro výkonové moduly
Překlad názvu: Comparison of solders for power modules
Autoři: Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2015
Jazyk: eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [eng] [cze]
Táto práca podáva náhľad na výkonové polovodičové moduly, technológie v nich požívané a niektoré procesy používané na ich výrobu. Popisuje aj niektoré kvalitatívne kritériá pre spájkovaný spoj medzi DBC substrátom modulu a jeho základovou doskou a metódy používané na ich inšpekciu. Na koniec porovnáva vlastnosti 6-zložkovej vysoko spoľahlivostnej spájky 90iSC vyvinutej firmou Henkel so štandardnou spájkou požívanou na výrobu modulov vo firme SEMIKRON pri použitím rôznych spájkovacích programov, použitím röntgenovej inšpekcie, SAM a metalurgických rezov. This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
Klíčová slova: IGBT power module; intermetallic compounds; metallurgical section; reliability; soldering; voids; intermetalické zlúčeniny; metalurgický rez; spoľahlivosť; spájkovanie; voidy; Výkonový IGBT modul

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/41549

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-244803


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce