Název: Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách
Překlad názvu: Influence of printed board surface finishing on solderability with vapour soldering
Autoři: Matras, Jan ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2016
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav. Thesis deals with vapor soldering and wetting the surface with solder during the soldering process. It describes in detail the advantages and disadvantages of various surface finishes on the PCB. Generally characterizes the properties of lead-free solders and fluxes. Describes vapor soldering process, including the properties of the liquid itself. It also focuses on a method of evaluating the wettability by using solder balls and its performance on individual samples surface finishes.
Klíčová slova: bezolovnatá pájka; povrchové úpravy; Pájení v parách; pájitelnost; smáčivost; SSBA; tavidlo; flux; lead-free solder; solderability; SSBA; surface finishes; Vapour soldering; wettability

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/61734

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-255273


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce