Název: Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Překlad názvu: Reliability of LED Panels Solder Joints
Autoři: Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2017
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: defekt; integrál teploty; kvalita spoje; LED; pevnost; pájecí pasta; Pájení; rentgen; spolehlivost; teplotní profil; void; defect; heating factor; heating profile; LED; reliability; solder paste; Soldering; soldering quality; strength; void; X-Ray

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/67489

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-319627


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2017-06-12, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet