Název: Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS
Překlad názvu: Wetting and Spreading of Solder on PCB Surface
Autoři: Wiesner, Lukáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2017
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní. Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách Ni/Au a Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Měření probíhá na vylepšeném pracovišti. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky pro povrchové úpravy Ni/Au a Imerzní Sn. This work deals with the metal surface wetting problems of molten lead-free solder and monitoring of ongoing processes at the inter-phase interface. This work also deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Ni/Au and Immersion Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. Measurement is performed at the improved workplace. After the reflow process is measured by length of spreading solder. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder for Ni/Au and Immersion Sn finishes.
Klíčová slova: bezolovnaté pájení; kulička pájky; oblast roztečení pájky; povrchová úprava Ni/Au a imerzní Sn.; rychlost roztékání pájky; smáčecí úhel; Smáčivost; area of spreading solder; lead-free soldering; sessile solder ball; surface finish Ni/Au and Immersion Sn.; velocity of spreading solder; Wettability; wetting angle

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/68280

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-320388


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce