Název: Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Překlad názvu: Research of the Quality of Solder Joints by BGA and QFN Packages
Autoři: Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2012
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků. This diplomas thesis deals with specific technologies and manufacture of BGA and QFN packages. Also summarizes the most used test methods for assessing the reliability for. Describes the making of equipment for soldering in a nitrogen atmosphere, followed by comparison solder joints of BGA and QFN forming in different atmosphere. Finally, summarizes knowledge about the process of soldering and desoldering lead-free solders for BGA packages, followed by experimental evaluation of the causes of malfunction of repaired samples.
Klíčová slova: bezolovnaté pájky; BGA; dusíková atmosféra; jakost; kulové vývody; opravy; pájení přetavením; pájení v parách; QFN; ball terminals; BGA; lead-free solder; nitrogen atmosphere; QFN; quality; reflow soldering; repair; vapor phase soldering

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/8349

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-549659


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce