Název: Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Překlad názvu: Flux Residues after Reflow Soldering
Autoři: Uhlář, Vít ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2012
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: Deska plošných spojů; elektromigrace; ionizovatelné nečistoty; odpor výluhu roztoku; povrchový izolační odpor; pájecí pasta; pájení přetavením; roztékavost; tavidlo; tavidlové zbytky; teplotní profil; ztrátový činitel.; electromigration; flux; flux residues; ionic contamination; loss factor.; Printed circuit boards; reflow soldering; Resistivity Of Solvent Extract; solder paste; surface insulation resistance; temperature profile; wetting

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12133

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-585388


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet