Název: Měření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavením
Překlad názvu: Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering
Autoři: Tomčáková, Anna ; Bureš, Tomáš (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2008
Jazyk: slo
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [slo] [eng]
Táto diplomová práca sa zaoberá problematikou meranie teplotných profilov PBGA puzdier u spájkovania pretavením. V úvodnej časti sa zaoberá problematikou spájkovania pretavením a faktormi, ktoré ovplyvňujú spožahlivosť spojov. V ďalšej časti rozoberá princípy činnosti termoelektrických snímačov teploty, ktoré sa bežne používajú pre snímanie teplôt. V praktickej časti práca rozoberá možnosti fixácie termočlánkov pri testovacích meraniach puzdra dummy PBGA osadeného na doske plošných spojov materiálu FR4. Bola tiež navrhnutá metodika merania teplotných profilov pre danú vzorku a to pre testovanie bez záťaže a so simulovanou záťažou PBGA puzdra. Následne sa práca zaoberá možnosťami vyhodnocovania meraných teplotných profilov metódou PWI a optimalizáciou teplotného profilu u spájkovania pretavením. This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.
Klíčová slova: PBGA; PCB; profile optimization; reflow soldering; thermal profile; thermocouples - measurement with thermocouples

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/15063

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-605913


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce